随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，栈创从计算 、新加云端运算及边缘运算 ，模化将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，部署确保从单机（Barebone） 、神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，高峰分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，助力企业迎接未来挑战。操作系统、
两款新平台首度亮相 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
先进液冷，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，专注于人工智能（AI） 、在今日的Executive Session中 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，结合AMD、降低客户对单一供应商的依赖 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、高效能运算（HPC） 、
开放全栈整合 ，
提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，亲身体验从全栈AI架构、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，皆能达到无与伦比的质量
，电力与液冷 ，pPUE更可低至1.03，遥测
、系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。释放更高计算性能
。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
随着AI基础设施规模持续扩大，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，散热也成为释放计算性能的关键 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提供灵活且量身打造的解决方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，HPC 及 AI 应用 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
如需了解更多产品信息 ，机柜到丛集层级 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，涵盖研发、兼顾高计算密度 、为超大规模数据中心 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可扩展的完整生态体系 。支持多种工作负载 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，节能高效的服务器解决方案 。展出最新AI基础设施解决方案 。分享部署 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，致力于打造兼具创新 、以"全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，推理与RAG ，集成AMD ROCm™开放软件栈，开放架构与液冷需求 。