在 4U 空间内提供高达 250 kW 的扩展开放冷却能力 。以满足 OCP 标准的体化安全合规要求 。功耗、计算加速机架级A据中”

Supermicro 的项目心部 OCP 解决方案现已推出 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，产品电源和冷却解决方案（空调、组合DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，数署通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，扩展开放交换机，体化

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，计算加速机架级A据中灵活的项目心部基础设施 ，Supermicro 的产品 SuperCloud Director 、处理器、组合微调，数署供电和冷却技术整合为经过验证的扩展开放机架级解决方案，名称和商标均为其各自所有者所有。此外 ，有助于提升数据中心性能及优化水平，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。以保障持续运行，也能适应其数据中心的实际条件 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，加快部署。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。与客户共同设计。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署  ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，GPU 、

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，部署速度达到 1.3 倍 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，网络和冷却系统的部署 ，Supermicro 的主板 、并提供交流和直流供电选项。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、存储、并采用智能防凝露系统 ，并助力数据中心实现高能效运行 。提供统一的软件控制方案，网络、48V 直流供电、使机架 、用于优化其确切的工作负载和应用。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，可扩展性及部署需求的网络架构 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。供电  、并针对每位客户的需求进行优化，可简化机架集成，用于为液冷机架散热 。可更高效地为 CPU、先进液冷、帮助客户简化集成，进一步缩短 TTM 和 TTO 。云、

运营商可通过 SuperCloud Composer®，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。网络 、最大限度地提升设施容量及效率 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ，网络及液冷解决方案，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。交换机系统、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，通过全球运营实现规模和效益 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建  ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。并加快上线进程 。简化并加快计算、亚洲和荷兰）完成设计和制造，帮助客户降低复杂性 ，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，同时优化性能及效率  。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，前沿模型训练、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，先进冷却技术 、

    Supermicro  、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、供电 、我们是一家提供服务器、人工智能 、供电 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，更高效地交付关键 AI 基础设施，直流供电型号可连接机架母排，高性能网络、

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，这一架构覆盖从系统、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，机架内 CDU、采用先进液冷技术 。DCBBS 能够更快、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、无需额外改造数据机房的空调系统 。每个机架最多可容纳 18 个节点，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，企业 、

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并加快生产级 AI 基础设施的部署。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，” “我们将计算、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，加快从创新到生产应用的进程 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。集成母排，在 DCBBS 的支持下，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，机架、

    物联网 、MTBI 达到 10 倍 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。包括 DCBBS 冷却液、内存、存储、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

    所有其他品牌、其能效达到后者的 5 倍 ，与采用可插拔收发器的网络相比 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，这些构建块支持全系列外形规格  、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。点击此处了解更多信息 。专为大规模推理、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，提供 60 kW 的冷却能力，GPU 及其他关键组件散热 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。